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一、電子灌封膠用硅微粉概述：

電子灌封膠用微粉粒度分布均勻且成準(zhǔn)球形，作電器產(chǎn)品環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料的填料,不僅可大幅度增加填充量,而更重要的是對(duì)于降低混合料體系的粘度,改善加工性能,提高混合料對(duì)高壓電器線圈的滲透性,降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程中的收縮率,減少混合料與線圈之間的熱張差,提高固化物的熱,電,機(jī)械性能諸方面起到有益作用。

三、電子灌封膠用硅微粉的性能與特點(diǎn)：

電子灌封膠用微粉是一種無毒、無味、無污染的憎水性(親油性)高純白色微粉，具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導(dǎo)熱性差、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能。在聚烯烴塑料中使用,親和力較好,不吸水,可使普通塑料制品獲得較好沖擊強(qiáng)度、剛度、提高耐冷耐熱等物理性能。

特點(diǎn)：

1：使舊料達(dá)到新料沖擊強(qiáng)度、新料達(dá)到專用工程料沖擊強(qiáng)度；

2：特別是使聚烯烴塑料于低溫條件下達(dá)到甚至超過常溫純聚烯烴塑料的沖擊強(qiáng)度，防止產(chǎn)品在低溫因?yàn)檫\(yùn)輸、裝卸碰撞和不小心跌落造成破裂損失。

3：增韌、增剛、降低冰點(diǎn)溫度、提高熱變形溫度10～15℃；

4：大大降低產(chǎn)品原料成本；5.延長產(chǎn)品使用壽命。