推薦美科研人員以碳納米管實現(xiàn)真正的3D芯片

中國粉體網訊 美國史丹佛大學(StanfordUniversity)的研究人員們在日前舉辦的2014年國際電子元件會議(IEDM)上展示了真正的3D晶片。大部份的3D晶片采用矽穿孔(TSV)的方式推疊不同的制造晶片，例如美[更多]