中國粉體網(wǎng)訊 小型化,輕薄化的設計是當前電子產(chǎn)品的主流,這對產(chǎn)品的熱設計帶來了巨大考驗。電子元器件溫度每升高2°C,可靠性下降10%;溫升50°C的壽命只有溫升25°C時的1/6,因此散熱是決定電子產(chǎn)品性能穩(wěn)定性和可靠性的關[更多]
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