中國粉體網(wǎng)訊 近日,Yole Group旗下的Yole Intelligence發(fā)布了《2024年功率模塊封裝行業(yè)現(xiàn)狀》報(bào)告。報(bào)告指出,隨著xEV的發(fā)展帶動(dòng)了功率模塊封裝材料市場的增長,預(yù)計(jì)到2029年,功率模塊封裝材料的市[更多]
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