推薦HJT封裝痛點及降本增效方案

中國粉體網訊 近日，在一場產業(yè)發(fā)展論壇上，江蘇鹿山新材料有限公司研發(fā)經理陳子鈺發(fā)表演講并作《HJT 降本增效之路：封裝技術解決方案》報告。陳子鈺指出，HJT封裝面臨以下痛點：紫外敏感：高能紫外光破壞氫化非晶硅的Si-H鍵，促[更多]