中國粉體網(wǎng)訊 專利摘要顯示,本發(fā)明涉及導熱材料技術領域,尤其涉及IPC C08K3領域,更具體的,涉及一種超高導熱立方氮化硼基導熱墊片及其制備方法。按重量份計,所述墊片的制備原料包括:立方氮化硼粉體35‑150份[更多]
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