中國粉體網(wǎng)訊 近日,日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)公布最新統(tǒng)計數(shù)據(jù),2024年1月份日本芯片設(shè)備銷售額為3155.12億日元,較去年同月2997.74億日元增長5.2%,為八個月來首度呈現(xiàn)同比增長。這是月銷售額連續(xù)兩個月[更多]
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