中國粉體網(wǎng)訊 氮化鋁陶瓷具有導(dǎo)熱效率高、力學性能好、耐腐蝕、電性能優(yōu)、可焊接等特點,是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。根據(jù)360 research reports數(shù)據(jù)預(yù)測,到2026年,全球AlN陶瓷基板市場規(guī)模預(yù)計[更多]
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