推薦LTCC和HTCC在半導(dǎo)體封裝中面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 半導(dǎo)體封裝，指用特定材料、工藝技術(shù)將芯片密封在塑料、金屬或陶瓷等材料制成的封裝體內(nèi)，從而保護(hù)芯片免受物理性和化學(xué)性損壞，通過(guò)封裝，還可以使芯片能夠與其他電子元件進(jìn)行連接，實(shí)現(xiàn)信息的輸入輸出。半導(dǎo)體封裝主要有機(jī)械[更多]