推薦助力第三代半導(dǎo)體封裝材料國產(chǎn)化，這家AMB陶瓷基板企業(yè)簽約青島

中國粉體網(wǎng)訊 1月17日，"科技賦力，智造新材"高性能半導(dǎo)體材料科研成果轉(zhuǎn)化框架協(xié)議簽約儀式在青島天安科創(chuàng)城舉行。儀式上，青島大商電子有限公司總經(jīng)理茍釗迪與國家高速列車技術(shù)創(chuàng)新中心副主任劉韶慶簽署了合作協(xié)[更多]