中國粉體網(wǎng)訊 拋光液中磨料的作用主要是在晶圓和拋光墊的界面之間進行機械研磨,以確保CMP過程中的高材料去除率。同時,磨料也是影響拋光液穩(wěn)定性的重要因素之一。眾多磨料中,SiO2磨料因其低黏度和低硬度的特性被廣泛應用于CMP領[更多]
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