中國粉體網(wǎng)訊 進入21世紀以來,隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,電子元器件的集成程度與組裝密度不斷提高,散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵。以大功率LED封裝為例,輸入功率只有約20%~30%轉(zhuǎn)化為光能,而剩下的70%~80%則轉(zhuǎn)變[更多]
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