會(huì)議背景在消費(fèi)電子和5G通信等領(lǐng)域,隨著電子信息技術(shù)的快速發(fā)展,內(nèi)部器件向小型化、高頻化和功率化方向不斷升級(jí),使用過(guò)程中不可避免地由于熱量聚集造成過(guò)熱升溫,高溫會(huì)嚴(yán)重降低電子器件的壽命、性能及其可靠性,從而引起整個(gè)電子產(chǎn)品的[更多]
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