推薦無(wú)可替代的封裝技術(shù)LTCC——材料篇

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)是近年來(lái)發(fā)展起來(lái)的令人矚目的整合組件技術(shù)，代表了電子元器件小型化、高頻化、集成化和低成本化的發(fā)展方向，目前已成為無(wú)源集成的主流實(shí)現(xiàn)方案。（圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)）其技術(shù)路線為：根據(jù)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，[更多]