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電子封裝基板

推薦高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷的制備及其在電子封裝基板中的應(yīng)用

中國(guó)粉體網(wǎng)訊氮化硅陶瓷具有高強(qiáng)度、高韌性、耐腐蝕、耐高溫、抗氧化、比重低以及抗熱震等優(yōu)良性能,具有良好的發(fā)展前景。另外,氮化硅陶瓷具有比較高的理論熱導(dǎo)率,該特性使其被認(rèn)為是一種很有潛力的高速電路和大功率器件散熱和封裝材料。高[更多]

資訊 氮化硅陶瓷制備電子封裝基板
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