中國粉體網(wǎng)訊 芯片的封測(cè)環(huán)節(jié)中,涉及到大量探針卡的使用,它們對(duì)芯片封裝前的電學(xué)性能測(cè)量非常重要。然而探針卡受到基材的影響,在高溫時(shí)會(huì)發(fā)生形變,從而影響測(cè)試結(jié)果,因此近硅熱膨脹(CTE=3.4ppm/℃)的轉(zhuǎn)接基板是解決高精度[更多]
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