中國粉體網(wǎng)訊 隨著材料基因工程的推進(jìn),以高性能材料計(jì)算軟件與平臺(tái)、AI 技術(shù)為驅(qū)動(dòng)的科學(xué)研究大幅優(yōu)化了新材料及器件開發(fā)的流程與成本。半導(dǎo)體器件一直是IT革命的主要推動(dòng)力,隨著半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵尺寸向10nm以下的方向發(fā)展,了解[更多]
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