推薦【會議報告】集成光源芯片封裝用陶瓷基板材料設計及產(chǎn)業(yè)化應用

中國粉體網(wǎng)訊 隨著芯片功率密度的不斷增大，特別是半導體照明技術發(fā)展的需求，對LED封裝的光學、熱學、電學和機械結(jié)構等提出了新的、更高的要求，高光效技術的發(fā)展路線意味著封裝工藝與封裝材料也要隨之進行技術升級。集成式LED封裝技[更多]