推薦預(yù)計明年封裝測試中心投產(chǎn)，光庫科技鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片項目封頂

中國粉體網(wǎng)訊 8月31日，光庫科技鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目封頂儀式在廣東珠海舉行。光庫科技消息顯示，光庫科技鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目投資總額5.85億元，總建筑面積約4萬平方米，預(yù)計2022年封裝測試[更多]