中國粉體網(wǎng)訊 2024年2月29日,因應產(chǎn)業(yè)需求,國巨推出使用嵌入式技術的CE系列MLCC,以實現(xiàn)高頻電路整合的可能性。隨著電子設備技術的快速發(fā)展,除了輕量化、小型化之外,多功能及高頻應用將是主要的發(fā)展趨勢。 為了使高速訊號[更多]
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