中國粉體網(wǎng)訊 4月23日,海特高新總經(jīng)理魏彥廷在2020年度業(yè)績(jī)網(wǎng)上說明會(huì)上表示,海威華芯下一步方向是瞄準(zhǔn)第三代化合物半導(dǎo)體,重點(diǎn)是氮化鎵和碳化硅。關(guān)于海威華芯引入正威金控一事,海特高新董事會(huì)秘書張龍勇表示,芯片制造是一個(gè)投[更多]
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