推薦漢方新材料膠黏劑以及高導熱相關材料項目正式投產(chǎn)！

中國粉體網(wǎng)訊 近日，漢方新材料科技（嘉善）有限公司（以下簡稱“公司”）生產(chǎn)基地正式投產(chǎn)，該基地主要生產(chǎn)半導體膠黏劑以及高導熱相關材料產(chǎn)品，產(chǎn)品主要應用領域為半導體封裝、顯示面板、消費電子及汽車電子等行業(yè)。據(jù)了解，該公司是一家[更多]