中國粉體網(wǎng)訊 在覆銅板中,球形硅微粉以優(yōu)秀的流動性可以實現(xiàn)在覆銅板樹脂基體中的高填充,從而進一步降低生產(chǎn)成本、減小基本的熱膨脹系數(shù)和介電常數(shù)。高頻覆銅板目前最常用的體系之一是PTFE樹脂,要求填料具有高填充量,但是隨著填充量[更多]
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