中國粉體網(wǎng)訊 在電子信息技術(shù)快速發(fā)展的時(shí)代,為了適應(yīng)微型化、高性能和高可靠性的要求,高導(dǎo)熱是電子封裝材料的突出特點(diǎn)。金剛石的特性金剛石是自然界已知物質(zhì)中硬度最高的材料,具有出色的耐磨性和抗腐蝕性。金剛石具有卓越的導(dǎo)熱性能,它[更多]
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