推薦金剛石復合材料：散熱與電子封裝的新星

中國粉體網訊隨著具有高功率密度的高性能電子器件的快速發(fā)展，高效散熱正成為日益關鍵的問題。金剛石復合材料得到了廣泛的關注，被認為是下一代散熱器和電子封裝材料最具競爭力的候選材料。金剛石的晶體結構是非常穩(wěn)定的共價鍵立方晶系，這種[更多]