中國(guó)粉體網(wǎng)訊 隨著新能源汽車(chē)、軌道交通、消費(fèi)電子等行業(yè)的快速發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)于高端芯片和功率器件的性能和需求越來(lái)越高。硅、碳化硅等半導(dǎo)體晶圓襯底是典型的硬脆難加工材料,加工后其晶片表面質(zhì)量和表面精度決定著半導(dǎo)體器件的性能,晶圓表[更多]
用微信掃碼二維碼分享至好友和朋友圈