中國粉體網(wǎng)訊 隨著制造領域技術的交叉和融合,化學機械拋光(CMP)技術已經(jīng)應用到各種難加工和需要獲得高精度表面的材料拋光領域。由于器件特征尺寸的要求越來越嚴格,CMP中拋光墊在改變亞納米級缺陷性能中起著重要作用。CMP借助磨[更多]
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