推薦利普思半導(dǎo)體獲近億元A輪融資，布局高端領(lǐng)域碳化硅SiC功率器件

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近日，高性能SiC（碳化硅）模塊廠家利普思半導(dǎo)體已完成近億元人民幣A輪融資，由德聯(lián)資本領(lǐng)投，沃衍資本、飛圖創(chuàng)投跟投。該輪資金將主要用于公司無(wú)錫與日本研發(fā)設(shè)備投入，以及研發(fā)投入、管理運(yùn)營(yíng)和市場(chǎng)推廣。利普思成立于2[更多]