中國粉體網(wǎng)訊 東芝推出業(yè)內(nèi)首款2200V雙碳化硅MOSFET模塊MG250YD2YMS3,該模塊可簡化逆變器設(shè)計并提高其功率密度,從而減小模塊體積及重量。傳統(tǒng)三電平逆變器(three-level inverter)開關(guān)損耗較[更多]
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