中國粉體網(wǎng)訊 隨著電子元器件、電力系統(tǒng)和通訊設(shè)備等領(lǐng)域的飛速發(fā)展,其小型化、集成化程度越來越高,功率密度大幅增加。尤其是近年來基于氮化鎵等第三代半導(dǎo)體的高頻率、大功率芯片得到了國家和產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)關(guān)注與廣泛應(yīng)用,為了提升內(nèi)核效能[更多]
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