中國粉體網(wǎng)訊 近年來,化學(xué)機(jī)械拋光CMP(Chemical mechanical polishing)技術(shù)發(fā)展迅猛,應(yīng)用廣泛,從半導(dǎo)體工業(yè)中的層間介質(zhì)(ILD)、導(dǎo)體、鑲嵌金屬、多晶硅、硅氧化物溝道等的平面化,拓展到薄膜存貯[更多]
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