中國粉體網(wǎng)訊11月15日,當(dāng)升科技發(fā)布公告稱,公司于當(dāng)日與SK Inc.(以下簡稱“SK”)分別在北京與首爾簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方同意SK(或其關(guān)聯(lián)公司、投資主體)以不超過30%的股權(quán)比例投資當(dāng)升科技?xì)W洲新材料產(chǎn)業(yè)基地,并[更多]
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