中國粉體網(wǎng)訊 日本瑞翁公司(Zeon)2016年11月10日宣布,開發(fā)出了利用單層碳納米管(SGCNT)高導(dǎo)熱性的熱界面片材,并以要求高散熱性的服務(wù)器及個人電腦等的CPU、SiC(碳化硅)類功率模塊等為對象,作為可使散熱措施[更多]
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