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軟磨料

推薦面向晶圓減薄加工的軟磨料彈性砂輪超低損傷磨拋新工藝

中國粉體網(wǎng)訊 集成電路芯片制造過程中,為滿足芯片封裝要求,需要對晶圓背面進行減薄加工,去除大部分多余的硅襯底材料。在晶圓減薄工藝中,為了避免晶圓破碎,保證加工效率,加工后的晶圓表面/亞表面無損傷,目前采用的加工方法包括研磨、[更多]

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