推薦聽起來不錯！這種新方法可解決碳材料在導(dǎo)熱領(lǐng)域的應(yīng)用難題

中國粉體網(wǎng)訊 隨著電子設(shè)備的功率和集成度提升，系統(tǒng)內(nèi)部的功率密度越來越高，在設(shè)備運行過程中產(chǎn)生大量廢熱，通常需要采用熱界面材料把多余熱量傳導(dǎo)至外界低溫環(huán)境，避免器件過熱。同時，電子設(shè)備的電磁污染、信息泄露等問題也日益嚴(yán)重，大[更多]