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碳化硅/鋁復合材料

推薦肖漢寧教授:碳化硅/鋁復合材料的制備及其在電子封裝中的應用

中國粉體網(wǎng)訊 隨著智能制造和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,電子系統(tǒng)的封裝密度呈指數(shù)式增加;另一方面,大功率系統(tǒng)如大功率LED和IGBT等在工業(yè)和日常生活中變得不可或缺,這些應用需求都對未來電子封裝技術(shù)提出了極大的挑戰(zhàn)。SiCp/Al散熱片,[更多]

資訊 陶瓷先進陶瓷碳化硅/鋁復合材料SiCp/Al肖漢寧教授
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