中國(guó)粉體網(wǎng)訊2月20日晚間,露笑科技發(fā)布公告稱(chēng),公司近期正在籌劃非公開(kāi)發(fā)行股票事項(xiàng),募集資金主要用于投資碳化硅晶體材料和制備項(xiàng)目。公告顯示,露笑科技本次非公開(kāi)發(fā)行的股票數(shù)量按照募集資金總額除以發(fā)行價(jià)格確定,且不超過(guò)本次發(fā)行前[更多]
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