中國粉體網(wǎng)訊 在新馬工業(yè)園內(nèi),湖南德智新材料有限公司半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成了主體工程建設(shè),并預(yù)計在明年初投產(chǎn)。據(jù)了解此次半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)項目,總投資約2.5億元,主要用于半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)的研發(fā)、制造,投產(chǎn)后年產(chǎn)[更多]
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