推薦我國開發(fā)出微/納結(jié)構(gòu)材料熱物性表征儀器

中國粉體網(wǎng)訊 在國家重大專項核心電子器件高端通用芯片及基礎軟件產(chǎn)品、極大規(guī)模集成電路制造技術及成套工藝、大型飛機、燃氣輪機（航空發(fā)動機）等項目中，熱障涂層、熱界面、金屬/半導體納米薄膜、多孔介質(zhì)等具有微/納結(jié)構(gòu)的材料至關重要[更多]