中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近年來(lái),隨著制程的不斷演進(jìn),熱管理已成為了芯片突破的一個(gè)重要挑戰(zhàn)。弗吉尼亞大學(xué)工程學(xué)院和西北大學(xué)的研究人員們,剛剛打造了一種基于新型聚合物的電路絕緣材料,特點(diǎn)是能夠在較小的空間內(nèi)達(dá)成更高的功率。COF-5 介電[更多]
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