推薦新型生物基3D纖維素凝膠“＋”研磨拋光碰撞出新火花

中國粉體網(wǎng)訊 化學(xué)機械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技術(shù)被譽為是當(dāng)今時代能實現(xiàn)集成電路（IC）制造中晶圓表面全局平坦化的目前唯一技術(shù)，化學(xué)機械拋光的效果直接影響到芯片最終的質(zhì)量和成[更多]