中國粉體網(wǎng)訊 近年來,以第三代半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)的新興技術(shù)正迅速崛起,碳化硅由于具有寬帶隙、低電阻、良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性等一系列優(yōu)點使其可以作為第三代半導(dǎo)體材料的代表成為全球半導(dǎo)體市場爭奪的焦點,作為耐高溫高頻的器件廣泛的應(yīng)用[更多]
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