推薦沉寂20余年，氮化硅理論熱導(dǎo)率極限預(yù)測(cè)終起波瀾

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 熱管理對(duì)高集成度和高功率密度電子器件的正常運(yùn)行至關(guān)重要。高性能電子器件運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如果不能有效及時(shí)地將這些熱量排出，就會(huì)導(dǎo)致器件過(guò)熱，進(jìn)而影響性能，甚至損壞器件。優(yōu)秀的熱管理材料應(yīng)當(dāng)同時(shí)具備高導(dǎo)熱性[更多]