中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近期,德邦科技(688035)在互動(dòng)平臺(tái)透露,其控股子公司蘇州泰吉諾自2023年第四季度開(kāi)始向杭州宇樹(shù)科技提供一款熱界面材料。雖然公司表示該業(yè)務(wù)目前占整體收入比例較低,對(duì)業(yè)績(jī)影響有限,但這一消息背后卻暗藏著半導(dǎo)[更多]
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