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網(wǎng)絡(luò)研討會:催化劑表征,了解程序升溫還原氧化銅的影響因素

網(wǎng)絡(luò)研討會:催化劑表征,了解程序升溫還原氧化銅的影響因素
美國麥克儀器  2022-09-19  |  閱讀:1487

程序升溫還原(temperature programmed reduction, TPR)技術(shù)是在程序升溫脫附(TPD)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來。在程序升溫條件下,一定濃度的還原氣體與惰性氣體混合(通常是 H2 /Ar)連續(xù)涌入氧化物中,使活性組分發(fā)生還原反應(yīng),從流出氣體中測量還原氣體濃度而測定起始還原溫度、最高還原溫度、最高峰溫 Tm、還原性氣體消耗量、還原速率等表征氧化物的還原性質(zhì)。


Micromeritics 網(wǎng)絡(luò)研討會將為大家介紹程序升溫還原技術(shù) TPR。以氧化銅為例,研究 TPR 實驗過程中,實驗裝置(氣體流速穩(wěn)定控制,實驗溫度的準(zhǔn)確測量以及信號響應(yīng)時間等)和實驗分析條件(如升溫速率、氣體流速、氣體濃度以及可還原物種等)對 TPR 圖譜的影響。同時,我們通過對比氧化鋁負載的氧化銅顆粒和純氧化銅粉末實驗,探討載體和顆粒尺寸對 TPR 圖譜的影響。


如您的研究與此話題相關(guān),或者想要了解Micromeritics程序升溫還原技術(shù)以及我們的特色技術(shù),歡迎參加本周舉辦的免費網(wǎng)絡(luò)研討會直播。


網(wǎng)絡(luò)研討會直播時間

2022年9月22日 周四 14:00-15:00


網(wǎng)絡(luò)研討會主題

程序升溫還原氧化銅的影響因素


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關(guān)于Micromeritics


Micromeritics 是提供表征顆粒、粉體和多孔材料的物理性能、化學(xué)活性和流動性的全球高性能設(shè)備生產(chǎn)商。我們能夠提供一系列行業(yè)前沿的技術(shù),包括比重密度法、吸附、動態(tài)化學(xué)吸附、壓汞技術(shù)、粉末流變技術(shù)、催化劑活性檢測和粒徑測定。


公司在美國、英國和西班牙均設(shè)立了研發(fā)和生產(chǎn)基地,并在美洲、歐洲和亞洲設(shè)有直銷和服務(wù)業(yè)務(wù)。Micromeritics 的產(chǎn)品是全球具有創(chuàng)新力的知名企業(yè)、政府和學(xué)術(shù)機構(gòu)旗下 10,000 多個實驗室的優(yōu)選儀器。我們擁有世界級的科學(xué)家隊伍和響應(yīng)迅速的支持團隊,他們能夠?qū)?Micromeritics 技術(shù)應(yīng)用于各種要求嚴苛的應(yīng)用中,助力客戶取得成功。


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