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水相剪切剝離制備石墨烯設備，蠕蟲石墨制備石墨烯研磨設備，膨脹石墨制備石墨烯設備，鱗片石墨制備石墨烯設備，少層石墨烯制備設備，德國進口高級安全研磨設備，高轉速研磨分散設備

IKN研磨分散機設計獨特，能夠延長易損件的使用時間，因此尤其適合高硬度和高純度物料的粉碎?？梢砸粰C多用，也可以單獨使用，且粉碎粒度范圍廣，成品粒徑可以進行調(diào)整。

水相剪切剝離制備石墨烯的方法，包括如下步驟：1）將原料石墨進行插層處理，制備石墨插層化合物；2）加入一定量的活性物質(zhì)，在一定條件下對石墨層間化合物進行剪切處理；3）將剪切處理后的混合液經(jīng)過離心或過濾制備可再次分散的高濃度石墨烯漿料或濾餅。該方法采用廉價試劑、于室溫下進行剪切操作，能耗低、無污染、效率高，制備的石墨烯納米片層可廣泛應用于能量儲存與轉化、催化、以及各種復合材料、涂料、導電墨水等領域。

石墨烯片層之間是通過和范德華力相互作用彼此堆砌在一起的。同時，石墨烯表面的高度惰性也使得它們只能分散在有限的溶劑中(如甲基吡咯烷酮匪?、隊^ 二甲基甲酰胺01？、二氯苯等)實現(xiàn)低石墨烯含量的分散(如0.7呢/111[，重量分數(shù)約7父10 4界!:。/。)，即使經(jīng)過濃縮后再次分散，石墨烯在也僅能在匪？中實現(xiàn)26-28 石墨烯的穩(wěn)定分散(重量分數(shù)約2.6-2.8 ^%)
2011，27，9077 - 9082)0石墨烯片層之間較強的層間相互作用使得在溶劑中的超聲剝離往往只能實現(xiàn)較低的剝離效率。

將石墨插層化合物與活性物質(zhì)加入到水中，在剪切作用下處理10分鐘-20小時，得到剝離的石墨烯懸浮液或分散液；所述活性物質(zhì)的用量為原料石墨質(zhì)量的0.01-10倍，水的加入量為原料石墨質(zhì)量的5-1000倍；

上海依肯的研磨分散機特別適合于需要研磨分散均質(zhì)一步到位的物料。研磨分散機為立式分體結構，精密的零部件配合運轉平穩(wěn)，運行噪音在73DB以下。同時采用德國博格曼雙端面機械密封，并通冷媒對密封部分進行冷卻，把泄露概率降到低，保證機器連續(xù)24小時不停機運行。

CMD2000系列研磨分散機的結構：研磨式分散機是由錐體磨,分散機組合而成的高科技產(chǎn)品。

第yi級由具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。

第二級由轉定子組成。分散頭的設計也很好地滿足不同粘度的物質(zhì)以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉子（乳化頭）和批次式機器的工作頭設計的不同主要是因為 在對輸送性的要求方面，特別要引起注意的是：在粗精度、中等精度、細精度和其他一些工作頭類型之間的區(qū)別不光是指定轉子齒的排列，還有一個很重要的區(qū)別是 不同工作頭的幾何學特征不一樣。狹槽數(shù)、狹槽寬度以及其他幾何學特征都能改變定子和轉子工作頭的不同功能。根據(jù)以往的慣例，依據(jù)以前的經(jīng)驗指定工作頭來滿 足一個具體的應用。在大多數(shù)情況下，機器的構造是和具體應用相匹配的，因而它對制造出zui終產(chǎn)品是很重要。當不確定一種工作頭的構造是否滿足預期的應用。

CMD2000研磨分散機為立式分體結構,有一定輸送能力，可以處理高固含量有一定粘稠度物料，CM2000設計了符合漿液流體特性的特殊轉子，進行物料的推動輸送；所有與物料接觸部位均為316L不銹鋼，機座采用304不銹鋼；特殊要求如：硬度較大物料，對鐵雜質(zhì)要求嚴苛的物料，管道有一定壓力并且需不間斷運轉的工況，可選磨頭噴涂碳化物或陶瓷；CMD2000改良型膠體磨腔體外有夾套設計，可通冷卻或者升溫介質(zhì)。

研磨分散機的特點：

1、 線速度很高，剪切間隙非常小，當物料經(jīng)過的時候，形成的摩擦力就比較劇烈，結果就是通常所說的濕磨

2、 定轉子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。

3、 定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉子之間的距離

4、 在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。

5、 高質(zhì)量的表面拋光和結構材料，可以滿足不同行業(yè)的多種要求。

從設備角度來分析，影響分散效果因素有以下幾點：

1.研磨頭的形式（批次式和連續(xù)式）（連續(xù)式比批次式要好）

2.研磨頭的剪切速率，（越大效果越好）

3.研磨的齒形結構（分為初齒、中齒、細齒、超細齒、越細齒效果越好）

4.物料在分散墻體的停留時間、研磨分散時間（可以看作同等電機，流量越小效果越好）

5.循環(huán)次數(shù)（越多效果越好，到設備的期限就不能再好了。）

線速度的計算：

剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對速率。

剪切速率 (s-1) =      v  速率 (m/s)   
               g 定-轉子 間距 (m)

由上可知，剪切速率取決于以下因素：

轉子的線速率

在這種請況下兩表面間的距離為轉子-定子 間距。 
IKN 定-轉子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm  

速率V=  3.14 X  D（轉子直徑）X 轉速 RPM  /   60

 所以轉速和分散頭結構是影響分散的一個zui重要因素，研磨分散機的高轉速和剪切率對于獲得超細微懸浮液是zui重要的

CMD2000系列研磨分散機設備選型表
 

流量取決于設置的間隙和被處理物料的特性，可以被調(diào)節(jié)到zui大允許量的10%