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顯微 CT 技術在電子設備的應用分享

復納科技 2024-01-09 | 閱讀：1382

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引言

隨著技術的發(fā)展和不斷創(chuàng)新，電子設備的功能不斷增強，體積不斷縮小，對電子設備的制造技術也提出了更高要求。電子設備作為一個組裝好的裝置，內部的電子元器件往往難以直接觀察或檢測。

顯微 CT 技術能夠以非破壞性的方式，利用 X 射線透射成像，穿透電子設備的外部殼體，獲取其內部的高分辨率三維圖像。

01 顯微 CT 技術

X 射線源和探測器不動，樣品臺旋轉

顯微 CT 技術利用 X 射線對物體進行透射成像，通過旋轉掃描并收集大量 X 射線投影圖像，最終通過計算重建輸出物體的三維結構。

顯微 CT 技術成像具有多種特點：

1. 非破壞性成像：能夠在不破壞樣品的情況下獲取高分辨率的內部結構圖像。

2. 高分辨率成像：可以獲得微米級甚至亞微米級的分辨率，對于微小的結構或缺陷有很高的檢測精度。

3. 三維成像：能夠生成物體完整的三維結構，幫助全面了解其內部構造。

02 顯微 CT 技術在電子設備的應用

顯微 CT 技術因其高分辨率、非破壞性和三維成像能力，被廣泛應用于各種領域。在電子設備領域，顯微 CT 技術能夠在不影響設備完整性的前提下，準確識別和分析各種電子元器件，包括微型晶體管、電容器、電阻器等，發(fā)現(xiàn)可能存在的缺陷、焊接問題或其他制造缺陷，從而確保設備的品質和可靠性。

NEOSCAN 臺式顯微 CT 掃描內存盤案例

下面將分別介紹顯微 CT 技術在電子設備中的多種應用功能：

1 檢測元器件質量和完整性

顯微 CT 能夠高分辨率地掃描和成像電子元器件，幫助檢測元器件內部的缺陷、裂紋或不良連接。這有助于及早發(fā)現(xiàn)制造過程中的問題，確保元器件的質量和可靠性。

2 評估焊接質量

顯微 CT 能夠對焊接點進行三維成像，評估焊接質量和連接性，發(fā)現(xiàn)可能存在的焊接缺陷，確保連接的穩(wěn)固性和可靠性。

3 分析元器件結構

通過顯微 CT 無損檢測可以深入了解電子元器件的內部結構，觀察元器件中不同部分的組裝方式和連接，有助于設計優(yōu)化和產(chǎn)品改進。

4 探測封裝問題

顯微 CT 技術可以檢測電子器件封裝過程中可能存在的問題，如氣泡、材料分層、裂紋等，確保封裝質量和長期穩(wěn)定性。

5 驗證設計準確性

通過對電子設備進行顯微 CT 掃描，可以驗證設計是否符合預期，檢查組件之間的布局和連接是否與設計相符。

6 無損故障診斷

顯微 CT 可用于無損故障診斷，即使在設備裝配完畢后，仍可檢測到內部元器件的問題，幫助識別并解決可能出現(xiàn)的故障。

總的來說，顯微 CT 技術在電子設備中扮演著重要角色，提供了一種高分辨率、非破壞性的手段，幫助制造商和工程師確保產(chǎn)品質量、提高制造效率，并最大程度地保證電子設備在使用中的穩(wěn)定性和可靠性。

NEOSCAN 臺式顯微 CT 掃描智能手表案例

03 案例分享

PCB 電路板上的焊接空洞分析

印刷電路板（PCB）是當今幾乎所有電子產(chǎn)品中用作底座的電路板。它們既是物理支撐件，又是組件的布線區(qū)域。它們通常是綠色的，由導電層和絕緣層的層壓夾層結構組成。電子元件通過焊接的方式固定在印刷電路板上，形成工作電路。印刷電路板的制造質量，包括焊接連接的質量，由 IPC 電子組件驗收標準主持。特別是，標準里將最大空隙百分比面積（在 2D 投影中）定義為 25%。使用顯微 CT 技術可以檢查 PCB 結構并評估焊料空隙。

NEOSCAN 臺式顯微 CT 掃描 PCB 案例

NEOSCAN 臺式顯微 CT 案例

顯微 CT 掃描內存盤

使用 NEOSCAN 臺式顯微 CT 掃描內存盤，可對內存盤內所有電子元件進行非破壞性可視化分析。

顯微 CT 掃描智能手表

使用 NEOSCAN 臺式顯微 CT 以 18 μm 像素大小掃描智能手表(尺寸：50 x 42 x 13 mm),非破壞性地顯示整塊智能手表的所有內部電子元件。

04 關于 NEOSCAN 臺式顯微 CT

NEOSCAN 是一家專注于設計和生產(chǎn)顯微 CT 儀器的公司，由 Alexander Sasov 創(chuàng)立于比利時。目前 NEOSCAN 推出三款顯微 CT 產(chǎn)品：N80 高分辨臺式顯微 CT、N70 通用型臺式顯微 CT、N60 緊湊型臺式顯微 CT，可在不破壞樣品的同時，得到樣品的結構信息（空腔孔隙）、密度信息（組分差異），同時可以輸出三維模型，進行仿真分析。