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  電子封裝材料是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，保護(hù)電路芯片，使其免受外界環(huán)境影響的包裝材料。密封材料主要為陶瓷和塑料?，F(xiàn)在已進(jìn)入后摩爾時(shí)代，隨著電路密度和功能的不斷提高，對(duì)封裝技術(shù)提出了更多更高要求，從過去的金屬和陶瓷封裝為主轉(zhuǎn)向塑料封裝。至今，環(huán)氧樹脂系密封材料占整個(gè)密封材料的90%。

  因?yàn)樗羝M(jìn)入微電子包裝內(nèi)，會(huì)在焊接過程中產(chǎn)生“爆米花”效應(yīng)，使電子器件無法使用。因此封裝材料的高溫高濕條件下的可靠性評(píng)價(jià)至關(guān)重要。

  本公司獨(dú)家代理的DVS Adventure水吸附儀能夠達(dá)到雙85標(biāo)準(zhǔn)：85℃，85%RH。可用于研究電子封裝材料在極端條件的耐濕熱性能。且此設(shè)備配備百萬分之一的高精密天平，以高純氮?dú)庾鳛檩d氣，既能加速實(shí)驗(yàn)效率，又能保證實(shí)驗(yàn)的精確性。詳見DVS Application Note 31:Measurement of Moisture Ingress in Microelectronics Device Packaging. 如感興趣請(qǐng)聯(lián)系我們。