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- 2020-11-11
環(huán)氧塑封料（EMC）電子與電器產(chǎn)品中的電子器件通常采用環(huán)氧塑封料（EMC）進(jìn)行封裝，而硅微粉填料可以使環(huán)氧塑封料改善塑封料的熱膨脹系數(shù)、電性能，降低成本，獲得高性價(jià)比。銳智的結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉系列產(chǎn)品可作為常規(guī)用途的優(yōu)良填充料。...全文>>