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   半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步使得芯片的尺寸不斷縮小，導(dǎo)致電子器件的功率及散熱要求隨之增加，將倒逼著封裝技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，需要我們不斷優(yōu)化開發(fā)，超薄界面熱管理材料通常用于電子設(shè)備中的散熱，因此對(duì)導(dǎo)熱粉填料有一定的要求。薄膠層導(dǎo)熱界面材料的選擇主要取決于最終應(yīng)用、預(yù)期壽命以及可靠性等要求，作為導(dǎo)熱界面材料的關(guān)鍵材料之一，以下是一些常見的要求：

導(dǎo)熱性能好：導(dǎo)熱粉填料應(yīng)具有良好的導(dǎo)熱性能，以便有效地將熱量從散熱材料傳遞到散熱器或其他散熱設(shè)備中。

穩(wěn)定性好：導(dǎo)熱粉填料應(yīng)具有良好的穩(wěn)定性，以便在長(zhǎng)期使用過程中不會(huì)發(fā)生分解或失效。

耐高溫性能好：導(dǎo)熱粉填料應(yīng)具有良好的耐高溫性能，以便在高溫環(huán)境下仍能保持其導(dǎo)熱性能。

不導(dǎo)電：導(dǎo)熱粉填料應(yīng)具有不導(dǎo)電的特性，以避免在使用過程中發(fā)生短路或其他電路問題。

良好的黏附性：導(dǎo)熱粉填料應(yīng)具有良好的黏附性，以便在使用過程中不會(huì)出現(xiàn)脫落或其他問題。

    總之，導(dǎo)熱粉填料應(yīng)具有良好的導(dǎo)熱性能、穩(wěn)定性、耐高溫性能、不導(dǎo)電、良好的黏附性等特性，以滿足超薄界面熱管理材料的要求。希望使用一種盡可能薄的材料，能夠填充熱源和散熱器之間的空隙，它不僅具備熱阻最低、熱傳遞路徑最短等優(yōu)點(diǎn)；同時(shí)，這種材料要確保完全填充間隙，不留有任何多余空隙，對(duì)導(dǎo)熱粉填料的要求需要解決常規(guī)導(dǎo)熱粉體與硅油相容性差，提高硅脂的抗泵出、抗垂流效果，同時(shí)具有高導(dǎo)熱、低熱阻、低油離度、耐高低溫、低揮發(fā)等性能。